BASF Filament Ultrafuse PC/ABS FR – 1.75mm

BASF Filament Ultrafuse PC/ABS FR est un mélange ignifuge V-0 de polycarbonate et d'acrylonitrile butadiène styrène, deux des thermoplastiques les plus utilisés pour les applications d'ingénierie et électriques. La combinaison de ces deux matériaux donne un matériau haut de gamme alliant les excellentes propriétés mécaniques du PC et la température d'impression relativement basse de l'ABS. Combinées à un ignifuge sans halogène, les pièces imprimées avec Ultrafuse PC/ABS FR présentent une grande résistance à la traction et aux chocs, une résistance thermique supérieure à celle de l'ABS et peuvent répondre aux exigences de la norme UL94 V-0.

• répond aux exigences ignifuges selon UL 94 V-0 - pour 1,5 et 3,0 mm d'épaisseur
• esthétique exceptionnelle
• forte adhérence des couches
• vitesses d'impression élevées possibles
• facile à imprimer
• idéal pour l'ingénierie et le prototypage électrique - idéal pour imprimer des boîtiers pour Raspberry pi, des prises et des fiches, des boîtiers pour appareils portables ou outils électriques, des composants automobiles
• pour imprimantes 3D FFF/FDM

Spécifications techniques

• Taille du paquet: 3000g 
• Densité: 1,17g/cm3
• HDT à 0,45MPa : 86 ℃
• Résistance à la traction: 50,1 MPa (XY) et 17,3 MPa (XZ) 
• Allongement à la rupture: 10,7% (XY) et 0,8% (XZ)
• Résistance à la flexion: 88,1 MPa (XY) et 24,7 MPa (XZ)
• Résistance aux chocs Charpy (entaillé) : 13,3 kJ/m2 (XY) et 0,9 kJ/m2 (XZ)
• Température de la buse : 260-280 ℃
• Température du lit : 90-110 ℃
• Vitesse d'impression : 30-50 mm/s

• Assurez-vous de stocker le filament dans un endroit sec dans des récipients bien fermés
• Pour plus d'informations, veuillez consulter le "Téléchargements" section 

garantie

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